오늘의 주도주/테마주 따라잡기 (26.07.21,화) 광통신(광케이블/광섬유 등)

[테마] 광통신(광케이블/광섬유 등): AI 인프라 병목에 따른 대안으로 광시장 확대 기대감 등에 상승

 

▷ 대신증권은 보고서를 통해 AI 섹터에 대한 우려가 지속되고 있지만, AI 기술에 대한 발전은 지속되는 중이라며, AI 인프라의 병목은 연산능력에서 메모리로, 다시 GPU와 GPU를 연결하는 인터커넥트로 이동하고 있다고 밝힘.

 

▷ 그러나 기존 구리 기반 인터커넥트는 속도가 높아질수록 신호를 보낼 수 있는 거리가 짧아지고, 더 많은 전기 신호선을 배치하기 위해 한정된 칩 외곽 면적(Beachfront)을 소모한다고 설명. 이에 따라 구리에서 광으로의 전환은 어느 한 시점에 일괄적으로 발생하기보다, 대역폭과 전송 거리의 부담이 가장 큰 구간부터 단계적으로 진행될 것으로 전망. 이미 랙 간 연결을 담당하는 스케일아웃 네트워크에서 광 채택이 확대되고 있으며, 다음 시장은 랙 내부의 NVSwitch 와 XPU를 연결하는 스케일업 인터커넥트가 될 것이라고 밝힘. 이후 광은 패키지간 연결과 칩에 더욱 가까운 광 I/O 영역으로 침투하며, 광학 부품의 탑재 범위와 시스템당 콘텐츠를 동시에 확대할 가능성이 높다고 설명.

 

▷ 결국 광 I/O는 새로운 전송 기술의 등장이라기보다 거대한 AI 연산 시스템을 하나의 컴퓨터처럼 작동시키기 위한 필수 인프라에 가깝다며, 구리의 기술 개선과 아키텍처 변화로 상용화 시점은 지연될 수 있지만, AI 모델의 확장과 GPU 간 데이터 이동이 계속되는 한 광으로의 방향성 자체가 되돌아갈 가능성은 낮다고 분석.

 

▷ 이 같은 분석 속 금일 티엠씨, RF머트리얼즈, 대한광통신, RFHIC 등 광통신(광케이블/광섬유 등) 테마가 상승.

티엠씨

RF머트리얼즈

대한광통신

RFHIC